Όπως το όνομα προτείνει, δεν ενδιαφέρεται για το μηχανισμό του σχηματισμού τσιπ, αλλά για τα χαρακτηριστικά της επιφάνειας κομματιών προς κατεργασία μετά από να αλέσει. Όταν η επιφάνεια του κομματιού προς κατεργασία αφότου έχει η λείανση τη δυνατότητα να απεικονίσει το φως σε κάποιο βαθμό, η διαδικασία λείανσης καλείται λείανση καθρεφτών. Τα υλικά κομματιών προς κατεργασία της λείανσης καθρεφτών δεν περιορίζονται στα εύθραυστα υλικά, αλλά και περιλαμβάνουν τα υλικά μετάλλων όπως ο χάλυβας, το αργίλιο και το μολυβδαίνιο. Προκειμένου να πραγματοποιηθεί η λείανση καθρεφτών, οι καθηγητές Nakagawa και Ohmori του ιδρύματος φυσικής και χημείας του πανεπιστημίου του Τόκιο στην Ιαπωνία έφηυραν ηλεκτρολυτικό στη σάλτσα διαδικασίας (ELID).
Η βασική αφετηρία της λείανσης καθρεφτών είναι ότι προκειμένου να επιτευχθεί η επιφάνεια ορίου, πρέπει να χρησιμοποιήσουμε το μικρότερο πιθανό λειαντικό μέγεθος μορίων, όπως μέγεθος μορίων 2 μM ή ακόμα και 0,2 μm。 Πριν από την εφεύρεση ELID, ο τροχός άλεσης μεγέθους μορίων χρησιμοποιήθηκε σπάνια στη βιομηχανία. Ο λόγος είναι ότι ο τροχός άλεσης μεγέθους μορίων είναι πολύ εύκολο να φραχτεί, και ο τροχός άλεσης πρέπει να τακτοποιηθεί συχνά. Ο βοηθητικός χρόνος του επιδέσμου του τροχού άλεσης υπερβαίνει συχνά το χρόνο απασχόλησης της λείανσης. ELID λύνει για πρώτη φορά την αντίφαση μεταξύ του επιδέσμου και της λείανσης κατά μόνο να χρησιμοποιήσει τον τροχό άλεσης μεγέθους μορίων, δημιουργώντας κατά συνέπεια τους όρους για τη βιομηχανική εφαρμογή του τροχού άλεσης μεγέθους μορίων.
